Los microsistemas tales como los acelerómetros, los giroscopios y los detectores están teniendo una considerable repercusión en una amplia gama de industrias. 

Los microsistemas contienen características micromaquinadas en silicio, cerámica o polímeros que van muy estrechamente separadas.  Toda presencia de polución, humedad o incluso gases puede influir adversamente en el rendimiento de estas estructuras.  Se ha prestado una atención considerable al desarrollo de las tecnologías de micromaquinado.  Sin embargo, se ha considerado en menor medida al encapsulado de estos dispositivos para cumplir con las restricciones económicas, de rendimiento y medioambientales.

Hay algunos microsistemas que pueden albergarse sin problemas en encapsulados de componentes electrónicos convencionales.  Otros presentan exigencias de encapsulado excepcionales; por ejemplo, funcionamiento en un vacío durante 10 años.

GE Aviation ha venido examinando los factores que influyen en la selección de las opciones de encapsulado más apropiadas para una diversidad de microsistemas.

·         Particionado de microsistemas

·         Vida útil de los precintos del encapsulado

·         Vida útil de los precintos herméticos (por ejemplo, precintos de metal en vidrio) 

·         Reducción al mínimo de salidas de vapores del material y de entradas procedentes del medio ambiente

·         Integración de ventanillas (por ejemplo, para infrarrojos)