I Microsistemi quali gli accelerometri, i giroscopi ed i rivelatori stanno avendo un effetto significativo in una vasta gamma di industrie.

I microsistemi contengono caratteristiche micro-lavorate su silicone, su ceramica o sui polimeri che sono appropriatamente spaziati. Ogni contaminazione, umidità o persino gas possono interessare avversamente le prestazioni di queste strutture.  La significativa attenzione è stata focalizzata sullo sviluppo di tecnologie micro-lavoranti. Tuttavia, meno considerazione è stata data all'imballaggio di questi dispositivi per venire a contatto con vincoli di costo ambientali e di prestazioni.

Alcuni microsistemi possono essere alloggiati soddisfacentemente all'interno dei pacchetti elettronici convenzionali. Altri hanno richieste di imballaggio eccezionali - per esempio funzionamento a vuoto per 10 anni.

GE Aviation sta lavorando nell'esaminazione dei fattori che influenzano la selezione dell'imballaggio più adatto per parecchi dispositivi di microsistema, le zone critiche sono:

·         Divisione del Microsistema

·         Corso della vita delle guarnizioni del pacchetto

·         Corso della vita  delle guarnizioni di connessione (per esempio da vetro a guarnizioni di metallo)

·         Minimizzazione del degassamento e ingresso di materiali dall'ambiente

·         Integrazione di finestre (e.g. infra-rossi)