Mikrosysteme wie etwa Beschleuniger, Kreisel und Detektoren leisten zunehmend einen bedeutenden Beitrag auf den vielfältigsten Sektoren.

Solche Mikrosysteme enthalten eng zusammen liegende feinstbearbeitete Elemente auf Silicon, Keramik oder Polymeren. Verunreinigungen, Feuchtigkeit oder Gase, auch in geringsten Mengen, können sich auf das Verhalten solcher Strukturen ungünstig auswirken. Deshalb wird der Entwicklung von Technologien zur Feinstbearbeitung nun immer mehr Beachtung geschenkt. Dabei wir jedoch häufig zu wenig Gewicht auf die Packung solcher Elemente hinsichtlich ihrer Leistungseigenschaften und im Hinblick auf Umwelt- und Kostenerwägungen gelegt.

Manche Mikrosysteme können zufriedenstellend in elektronischen Packungen untergebracht werden. Bei anderen wiederum bestehen außergewöhnliche Packungsanforderungen – sie müssen beispielsweise 10 Jahre lang im Vakuum funktionieren.

GE Aviation ist mit Untersuchungen befasst um herauszufinden, welche Faktoren die Auswahl der jeweils am besten geeigneten Packungsroute bei mehreren Mikrosystemelementen beeinflussen. Folgende Faktoren sind hier entscheidend:

·         Mikrosystempartitionierung

·         Lebensdauer von Gehäuseabdichtungen

·         Lebensdauer von Durchleitungsabdichtungen (z. B. Glas-Metall-Dichtungen)

·         Minimierung von Materialausgasen und Eindringungen aus dem Umfeld

·         Integration von Fenstern (z. B. infrarot)